工藝參數(shù)對焊接鎂合金氣孔率有何影響
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2013-04-27
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在日常的工作和加工中發(fā)現(xiàn),在鎂合金激光焊的試驗中發(fā)現(xiàn),氣孔是其焊接缺陷的主要缺陷之一。焊縫氣孔的存在輕易引起結(jié)構(gòu)的不連續(xù)性,降低氣密性,削弱金屬的機械強度。本文通過對激光焊工藝參數(shù)的改變來考察其對氣孔率的影響,從而熟悉氣孔的產(chǎn)氣憤但愿理并找到降低氣孔率的方法。
實驗所用材料為變形鎂合金AZ31B,試樣尺寸為100mm×60mm×1mm。采用CO2激光焊機進(jìn)行平板拼焊。實驗中考慮的主要工藝參數(shù)如下:激光功率范圍為600~1100W;焊接速度2~5m/min;離焦量固定為-0.5mm;保護(hù)氣體采用純度為99.9%的Ar,氣體吹入角度為30°。焊后制備金相試樣并用苦味酸2g+酒精50ml+醋酸5ml的苦味酸溶液侵蝕,用金相顯微鏡觀察焊縫形貌和缺陷特征。
跟著焊接速度的進(jìn)步,鎂合金焊縫中的氣孔率先是上升,上升到一定值后又呈現(xiàn)下降的趨勢。激光功率的變化對鎂合金焊縫氣孔率的影響沒有顯著的規(guī)律性。可以通過焊前預(yù)熱、優(yōu)化焊接參數(shù)等途徑減少焊縫中的氣孔率。有前提的情況下,盡量選用雙面氣體保護(hù)。所以我們在加工的同時,更應(yīng)該做好鎂合金的保護(hù)。