在無攪拌情況下得到的鍍層比較松散
,結(jié)構(gòu)不緊密,并且有很大的孔。這是由于攪拌降低了濃差極化,減小了擴散層的厚度,從而使電沉積時陰極表面的放電金屬離子迅速得到增補;攪拌還可以進步電流密度的上限,使操縱電流密度增大,減少針孔和毛刺。
1.3工藝配方及工藝前提
HDV-7C型晶體管恒電位儀,CHI660型電化學(xué)工作站,FA1004型電子天平,79-1型攪拌器,KQ-50E型超聲波清洗器,DKB-8A型恒溫水浴箱。
1.2實驗儀器
CuSO4(質(zhì)量分數(shù)大于99.0%),H2SO4(質(zhì)量分數(shù)大于95.0%),PEG(質(zhì)量分數(shù)大于99.0%),NaCl(質(zhì)量分數(shù)大于99.5%),無水乙醇(質(zhì)量分數(shù)大于99.7%)。
。
圖1為在不添加任何添加劑時,在有、無攪拌前提下所得鍍層的交流阻抗譜圖。由圖1可知:在有攪拌情況下得到的鍍層的耐蝕性顯著比無攪拌的好。
0前言
中圖分類號:TQ153 文獻標識碼:A 文章編號:1000-4742(2011)04-0015-03
樞紐詞:酸性鍍銅;PEG;氯離子;塔菲爾曲線
摘要:研究了酸性鍍銅工藝中兩種添加劑的質(zhì)量濃度對銅鍍層的影響。陽極為含磷銅板。
1.4樣品預(yù)備
CuSO448g/L,質(zhì)量分數(shù)為98%的H2SO4100mL/L,NaCl30~100mg/L,PEG0.1~0.2g/L,1A/dm2,20°C,平均攪拌15min。實驗通過塔菲爾方程測定了在不同鍍液中所得鍍層的耐蝕機能,并研究了PEG和Cl-共同存在時對鍍層耐蝕機能的影響。
2.1攪拌對所得鍍層的影響
2結(jié)果與討論
采用三電極體系測試鍍層耐蝕機能,參比電極為飽和甘汞電極,輔助電極為大面積鉑片,工作電極為經(jīng)由電鍍的試樣;采用濃度為0.5mol/L的濃硫酸作為檢測鍍層耐蝕機能的侵蝕液。
1.1實驗試劑
1實驗
本文主要研究酸性鍍銅中的添加劑對所得鍍層的影響,通過塔菲爾方程測定出按捺劑(PEG)和Cl-的質(zhì)量濃度對鍍層耐蝕性的影響規(guī)律[1-3],并且對電鍍機理進行研究,從而得到一組電鍍效果比較好的添加劑組合。通過實驗總結(jié)出了PEG和Cl-之間在一定的質(zhì)量濃度下的協(xié)同規(guī)律和最佳比例。實驗前依次使用600#,800#和1200#砂紙打磨,然后分別放入蒸餾水和無水乙醇中進行超聲波清洗,最后再用質(zhì)量分數(shù)為5%的稀H2SO4活化30min,待用。
1.5測試方法
實驗采用雙電極體系,陰極為34#不銹鋼片,用環(huán)氧樹脂封制成直徑為1.0cm的圓盤狀。